施工事例
スイッチング素子用セラミックス金型
スイッチング素子用セラミックス金型
[材質]
SiC (炭化ケイ素)
[寸法]
20×40×15
[詳細説明]
レーザでは追従不可能な高アスペクト比の微細な異形深穴を複数の銅タングステン合金製電極を用いて精密転写する手法で独自の形彫り放電加工技術により追加工しています。
[材質]
SiC (炭化ケイ素)
[寸法]
20×40×15
[詳細説明]
レーザでは追従不可能な高アスペクト比の微細な異形深穴を複数の銅タングステン合金製電極を用いて精密転写する手法で独自の形彫り放電加工技術により追加工しています。